桂林九游官方网页版和芯翼半导体科技有（yǒu）限公司坐落于“山水甲（jiǎ）天下”的广西（xī）桂林（lín）市，专业（yè）从（cóng）事芯片封装（zhuāng），提供（gòng）从封装（zhuāng）预研与封（fēng）装设计到批（pī）量（liàng）生产的（de）一站式（shì）芯片（piàn）封装服务（wù），封（fēng）装形（xíng）式（shì）涵盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预（yù）塑封管壳和传感（gǎn）器封装，竭诚为国内外客户提供（gòng）高品质封测服务。
框架类（lèi）封装
QFN/DFN Package
预（yù）塑（sù）封管（guǎn）壳封装（zhuāng）
OPEN CAVITY QFN Package
基板类（lèi）封装
BGA/LGA/SiP Package
传（chuán）感器（qì）封（fēng）装
SENSOR/MEMS Package
业务内容