快（kuài）速封装

批量封（fēng）装

封（fēng）装研发

一站式封（fēng）装技术（shù）服务：从概念设计（jì）到批量生产

A complete packaging offer from concept design to mass production

1.QFN/DFN​封装

QF​N（Quad Flat No-leads Package，方形扁（biǎn）平（píng）无（wú）引脚封装），表面贴（tiē）装型封装之一。QFN是一（yī）种（zhǒng）无引脚封（fēng）装，呈正方形或矩形，封（fēng）装底部中央位置有（yǒu）一个大面积裸露（lù）焊盘用（yòng）来导热，围绕大焊盘的（de）封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。DFN(Dual Flat No-leads Package)是QFN的变异形式。

九游官方网页版和芯翼QFN/DFN封装

• 封装尺寸：2.0X2.0-12.0X12.0（mm）
• 引（yǐn）线键合（hé）：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 封装厚度：0.55/0.75/0.90/1.70/2.00（mm）
• 引（yǐn）线框架：0.127/0.152/0.203（mm）
• 芯片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

2.BGA/LGA/SiP封装

BGA（Ball Grid Array Package，球（qiú）栅阵列封装）高密（mì）度表（biǎo）面贴装封装技术，在（zài）封装底部引（yǐn）脚成（chéng）球状并排（pái）列成一个类似于格子的（de）图案，由此命名为BGA。LGA（Land Grid Array Package）引脚与（yǔ）QFN类（lèi）似，引脚无需（xū）植球。SiP（System in Package，系（xì）统级封装）多基（jī）于基板类封（fēng）装技（jì）术，外形与（yǔ）BGA/LGA一（yī）致，封装内部除芯片外一般集成有阻（zǔ）容等无（wú）源（yuán）器件。

九游官方网页版和芯翼BGA/LGA/SiP封装

• 封装尺寸：2.0X2.0-20.0X20.0（mm）
• 引线键合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 胶体厚度：0.55/0.70/1.50/1.80（mm）
• 封装基板：2-6 Layer Substrate

• 无源器件：01005 Components SMT
• 芯片尺寸（cùn）：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

3.OPEN CAVITY QFN预塑（sù）封管（guǎn）壳封装

预塑封腔体（tǐ）管壳封装（OPEN CAVITY QFN Package），非气密性封装，引脚（jiǎo）形式与QFN一致，相对于陶瓷管壳和金属管壳封装，具备优（yōu）异的成本和体积优势（shì），适用于快（kuài）封芯片、射频芯片和传感器芯片（piàn）封装。

九游官方网页版和芯翼OPEN CAVITY QFN预（yù）塑封管壳封装

• 管壳（ké）尺（chǐ）寸：3.0X3.0-10.0X10.0（mm）
• 腔体尺寸：1.4X1.4-8.4X8.4（mm）
• 引（yǐn）脚间距：0.40/0.50/0.65（mm）
• 腔体深度：0.635mm

4.传（chuán）感器封装

膜辅助塑封技术（Film Assisted Molding Technology，FAM）上下模具双辅助（zhù）膜与气动动态插件（jiàn）的（de）独（dú）特创新设计，能够实（shí）现开窗与（yǔ）腔体（tǐ）结构，适（shì）用于（yú）需要（yào）与 外界环境交互的（de）传感器芯片封装。

九游官方网页版和芯翼传感（gǎn）器封（fēng）装

• 光（guāng）学（xué）传感器封装（Optical/Photonic Sensors Packaging）
• 生物与微流体传感器（qì）封装（Bio/Micro Fluidics Sensors Packaging）
• 流体/湿（shī）度传感器封装（zhuāng）（Flow/Humidity Sensors Packaging）
• 压力传（chuán）感器封装（zhuāng）（Pressure/MEMS Sensors Packaging）

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